(资料图片)
AGESA的全称为AMD通用封装软件架构，是目前AMD消费级处理器通用的BIOS固件，旨在初始化和启动其处理器。不过，伴随着AGESA固件近期频繁出现问题，AMD似乎也想要将其进一步升级。
根据外媒的消息，AMD计划采用openSIL（开源芯片初始化库），能同时支持客户端和服务器芯片，以简化平台的UEFI固件创建流程。上个月在捷克布拉格举行的2023 OCP Regional Summit上，AMD介绍了openSIL，讨论了如何取代AGESA在其芯片上工作。AMD将会在第四代EPYC服务器CPU家族（Genoa / Bergamo）上引入openSIL最初的支持，并从2026年起出现在客户端CPU上，预计第一个openSIL固件会在2026年开始使用，大概是代号“Morpheus”的Zen 6架构CPU。由于相比AGESA有着更好的通用性，相信openSIL未来的前景会更广阔。
openSIL项目是一个开源固件解决方案，与现有的AGESA固件一样，允许平台与不同的CPU架构、存储子系统、DRAM和许多其他实用程序一起工作。每个AGESA固件增加或删除某些东西，但主要用于扩展CPU和平台功能。openSIL相较于AGESA更轻量化、安全性更高、灵活的平台库可根据客户和x86主机需求进行扩展等。
